Anwendung von Lasergeräten in der elektronischen Schaltungsindustrie

Die Lasertechnologie hat sich rasant weiterentwickelt und findet breite Anwendung in der industriellen Produktion, Kommunikation, Informationsverarbeitung, Medizin und Gesundheit, Militär, Kultur und Bildung, wissenschaftlicher Forschung und anderen Bereichen. Mit der Weiterentwicklung elektronischer Produkte hin zu Multifunktionalität, Tragbarkeit und Miniaturisierung werden immer höhere Anforderungen an die Industrie zur Verarbeitung elektronischer Schaltkreise gestellt.

 

1. Mainstreaming der Laserbearbeitung
Die Laserbearbeitung nutzt Lichtenergie, die durch eine Linse fokussiert wird, um im Fokus eine hohe Energiedichte zu erreichen, und wird durch den photothermischen Effekt verarbeitet. Für die Laserbearbeitung sind keine Werkzeuge erforderlich, die Bearbeitungsgeschwindigkeit ist hoch, die Oberflächenverformung gering und die Bearbeitung verschiedener Materialien ist möglich. Die Laserbearbeitungstechnologie ist ein berührungsloses Bearbeitungsverfahren, erzeugt also keine mechanische Extrusion oder mechanische Beanspruchung und entspricht insbesondere den Bearbeitungsanforderungen der Elektronikindustrie. Die Laserbearbeitungstechnologie wird in der Elektronikindustrie aufgrund ihrer Vorteile wie hoher Effizienz, fehlender Umweltverschmutzung, hoher Präzision und kleiner Wärmeeinflusszone häufig eingesetzt.

 

 

2. Vorteile der Laserbearbeitung
① Die Laserbearbeitung und -formung ist präziser und ermöglicht eine Verarbeitung im Mikrometerbereich. Ihre Vorteile kommen besonders bei der Herstellung von Mikrolöchern und der Formung spezieller Formen elektronischer Leiterplatten zum Tragen.
② Die Laserbearbeitung weist eine hohe Präzision auf und der Laserstrahlfleckdurchmesser kann weniger als 1 μm erreichen, was für eine ultrafeine Bearbeitung verwendet werden kann. Es handelt sich um eine berührungslose Verarbeitung, weist keine offensichtliche mechanische Kraft auf, erleichtert die Positionierung und Identifizierung und gewährleistet eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit.
③ Die Laserbearbeitung verfügt über ein breites Materialspektrum und eignet sich für die Bearbeitung verschiedener metallischer und nichtmetallischer Werkstoffe.
④ Die Laserbearbeitungsleistung ist gut und es gibt keine besonderen Anforderungen an Bearbeitungsanlässe und Arbeitsumgebungen. Es gibt keine Vakuumumgebung, keine radioaktiven Strahlen und keine Umweltverschmutzung.
⑤ Die Laserbearbeitung ist schnell, effizient, flexibel und einfach.

 

3. Anwendung von Lasergeräten in der elektronischen Schaltungsindustrie
Lasertechnologie ist eine umfassende Technologie, die mehrere Disziplinen wie Licht, Mechanik, Elektrizität, Materialien und Prüfung umfasst. Sein Forschungsumfang kann im Allgemeinen unterteilt werden in: Laserbearbeitungssysteme, einschließlich Laser, Lichtleitersysteme, Bearbeitungsmaschinen, Steuerungssysteme und Erkennungssysteme; Laserbearbeitungstechnologie, einschließlich Schneiden, Schweißen, Oberflächenbehandlung, Bohren, Markieren, Markieren, Feinabstimmung und andere Verarbeitungstechnologien. Zu den Laserbearbeitungsgeräten gehören hauptsächlich Laserschneidmaschinen, Laserschweißmaschinen und Laserbeschriftungsmaschinen.

 

①Anwendung vonLaserreinigungTechnologie in der Elektronikindustrie
Die Elektronikindustrie wird Laser zur Reinigung oxidierender Substanzen einsetzen, und die Elektronikindustrie ist für die Verwendung von Lasern zur Reinigung oxidierender Substanzen geeignet. Vor dem Schweißen der Leiterplatte müssen die Bauteilstifte vollständig oxidiert werden, um die elektrische Kontaktwirkung sicherzustellen, und die Stifte dürfen während des Dekontaminationsprozesses nicht beschädigt werden. Die Laserreinigung kann die Nutzungsanforderungen erfüllen und die Arbeitseffizienz ist sehr hoch. Eine Nadel muss nur einmal mit dem Laser getroffen werden.

 

②Anwendung vonLaserschweißenTechnologie in der Elektronikindustrie
Mit der Nachfrage nach intelligenter Entwicklung in der Elektronikindustrie werden Leiterplatten immer kleiner und dünner, mit immer mehr Schichten und mehr elektronischen Bauteilen. Auch der Einsatz von Lasern in der Leiterplattenindustrie nimmt zu. Vor allem in der Mikroelektronikindustrie ist es weit verbreitet. Das Laserschweißen hat eine kleine Wärmeeinflusszone, eine schnelle Wärmekonzentration und eine geringe thermische Belastung. Es bietet einzigartige Vorteile bei der Verpackung von integrierten Schaltkreisen und Halbleiterbauelementen. Bei der Entwicklung von Vakuumgeräten wurde auch Laserschweißen eingesetzt, beispielsweise bei Molybdän-Fokussierungselektroden und Edelstahl-Stützringen, schnell erhitzenden Kathodenfilamentkomponenten usw.

 

③ Anwendung der Laserschneidtechnologie in der Elektronikindustrie
Das UV-Laserschneiden hat in Bereichen wie der Leiterplattentrennung in der SMT-Industrie und dem Mikrobohren in der Leiterplattenindustrie enorme technische Vorteile gezeigt. Abhängig von der Dicke des Leiterplattenmaterials schneidet der Laser einmal oder mehrmals entlang der gewünschten Kontur. Je dünner das Material, desto höher die Schnittgeschwindigkeit. Entsprechend den Materialeigenschaften ähnlicher Leiterplatten bietet das Laserschneiden eine höhere Verarbeitungsqualität und -effizienz, wodurch die Produktionskosten für Unternehmen weiter gesenkt und der Umfang des Produktdesigns und der Verarbeitung erheblich erweitert werden können.

 

④ Anwendung der Lasermarkierungstechnologie in der Elektronikindustrie
Die Laserbeschriftungstechnik ist eines der größten Anwendungsgebiete der Laserbearbeitung. Abhängig von den Materialeigenschaften von Leiterplatten oder elektronischen Produkten wird die Lasermarkierung einen größeren Anwendungsbereich in der Elektronikindustrie finden. Bei der Lasermarkierung handelt es sich um eine Markierungsmethode, bei der ein Laser mit hoher Energiedichte verwendet wird, um das Werkstück lokal zu beleuchten, um das Oberflächenmaterial zu verdampfen oder eine chemische Reaktion mit Farbveränderung auszulösen und so eine dauerhafte Markierung zu hinterlassen.
Die Lasermarkierung zeichnet sich durch hohe Präzision, hohe Geschwindigkeit, klare Markierung und lang anhaltende Wirkung aus. Beim Einsatz im Leiterplattenproduktionsprozess kann die Rückverfolgbarkeit von Informationen in der Leiterplattenindustrie besser realisiert und flexibel auf verschiedene Textinformationen von Produkten, einschließlich komplexer Produktlogos, QR-Codes usw., angewendet werden, wodurch praktische Anwendungsprobleme gelöst werden die mit herkömmlichen Verarbeitungsmethoden schwer umzusetzen oder ineffizient sind.

 

⑤ Zum Entfernen der Lötstoppschicht wird Lasertechnologie eingesetzt
Bei der Herstellung von Lötstopplack kommt es häufig vor, dass Durchgangslöcher verstopft sind oder Musterübertragungsfehler dazu führen, dass die Anschlusspads mit Lötstopplack bedeckt sind. Durch den Einsatz von Laserverfahren können diese beiden Probleme vollständig gelöst werden. Bohren Sie mit einem Laser durch einige Löcher, die durch die Lötmaske blockiert sind, und entfernen Sie dann andere Teile mit Trank. Es ist schnell und beschädigt die Platine nicht. Der Laser kann die Lötmaske schnell und präzise direkt von der Anschlussplatine entfernen.

 

⑥ Zum Bohren von Löchern in Leiterplatten wird Lasertechnik eingesetzt
Laserbohrmaschinen werden zum Bohren von Sacklöchern in HDI- und IC-Trägerplatinen eingesetzt. Sie sind derzeit der am weitesten verbreitete Laser in der Leiterplattenindustrie. Es gibt es schon seit fast 20 Jahren. Da sich elektronische Produkte in Richtung leichter, dünn, kurz und klein weiterentwickeln, gibt es immer mehr Arten von Leiterplatten, die die HDI-Technologie verwenden, und immer mehr Laser werden zum Bohren von Sacklöchern eingesetzt. Eine relativ neue Anwendung ist jedoch das Laserbohren in flexible Platinen. Da der Durchmesser der Durchgangslöcher auf der flexiblen Platine immer kleiner wird, wurde der Durchmesser von 0,1 mm in Massenproduktion hergestellt, und der nächste Schritt besteht darin, den Durchmesser von 0 zu entwickeln. 08 mm und 0,05 mm. Die Kosten für mechanisches Bohren werden immer höher, und die Kosten für Laserbohren werden immer niedriger. Die Lochform und der Beschichtungseffekt sind sehr gut.

 

 

Derzeit werden Unterhaltungselektronikprodukte in Richtung hoher Präzision, hoher Dünnheit und hoher Integration aufgerüstet. Neue Materialien wie Dünnschichtmaterialien, harte und spröde transparente Materialien und spezielle dünne Metallmaterialien werden nach und nach in großem Umfang eingesetzt. Als berührungslose Bearbeitungstechnologie bietet die Laserbearbeitungstechnologie einzigartige Vorteile wie hohe Effizienz, hohe Präzision, geringen thermischen Effekt und räumliche Selektivität. Es ist eine ideale Verarbeitungsmethode für die oben genannten neuen Materialien. Da die Technologie allmählich ausgereift ist und die Kosten sinken, wird erwartet, dass der Markt für Laserbearbeitungsgeräte in den nächsten Jahren explosionsartig wachsen wird.